Oxford Semiconductor日前宣布收购嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension公司(TDI)，从而扩展了其互连产品系列，同时还通过在美国设立母公司进一步扩展了该公司在全球各地的运营机构。

    Oxford公司一直致力于为消费类电子产品、存储设备、声卡以及加置卡(add-on card)，提供基于FireWire和USB的完整互连解决方案。此次收购TDI，使得Oxford能够在迅速增长的市场中争取到更多的份额。同时，也使新建母公司在无线USB领域居于有利地位，其无线USB技术有望在未来的消费型设备、存储设备以及PC外部设备中得到广泛应用。

    Oxford半导体公司目前已将先前设于英国的总部迁至美国加州的Milpitas，公司设在英国的设计中心以及北美、新加坡及台湾的区域办事处保持不变，TDI公司设于Irvine的机构将保持不变。根据收购条款，Rick Goerner将成为销售和市场部门副总裁，而TDI的产品系列将成为Oxford半导体公司产品家族的四个产品系列之一。新成立的公司拥有强大的全球客户基础，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

    Oxford半导体公司总裁兼CEO William MacKenzie认为，TDI公司不仅在规模上使Oxford实现了更大的关键性批量和更低的成本结构，同时还提供了包括使用广泛的SoftConnex USB嵌入式软件在内的完整USB互连解决方案，增强了Oxford在1394连接方案的实力。

    TDI公司总裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI团队非常乐意加入Oxford半导体公司，共同致力于提供的互连解决方案。此次收购为我们联合的全球客户基础提供了一个完美的技术组合。”