在现代电子产品中，嵌入式系统变得越来越复杂，在许多应用中集成了各种传感器和组件，包括物联网、计算、可穿戴设备和安全敏感型应用。为了满足这些市场日益增长的需求，MIPI联盟开发了改进的内部集成电路（I3C）接口。

I3C是一种高级串行通信接口，通过提供更快的通信速率、更低的功耗和更高的设计灵活性，对电子元件之间的通信方式进行了重大升级。作为嵌入式系统的关键组件，微控制器(MCU)用于控制传感器信号采集和闭环控制等应用功能。

随着技术需求的增长，嵌入式开发人员面临着越来越多的向后兼容性挑战。这种兼容性是至关重要的，因为它允许嵌入式系统逐步更新，而不是完全重新设计。为了帮助简化向I3C的过渡，新的通信协议解决了 I2C 和SMBus，同时使用与I2C相同的两个引脚用于时钟和数据，以保持兼容性。

虽然I3C旨在与I2C/SMBus协议向后兼容，但I3C总线上I2C/SMBu设备的存在会影响总线性能，即使对I3C设备的控制器进行了优化。为了解决这个问题，带有I3C模块的MCU可以充当桥接设备，将I2C/SMBus目标设备与“纯”I3C总线隔离开来。

这保持了I3C总线的完整性，允许主I3C控制器通过桥接MCU与I2C/SPI设备通信。此外，MCU可以整合来自I2C/SMBus设备的中断，并使用带内中断将其传输到主I3C控制器，而无需额外的引脚或信号。

嵌入式系统包含各种组件，如MCU、传感器和其他电路。通常，这些组件需要彼此连接，但它们在不同的电压域中工作。例如，模拟传感器通常在5V下工作，而I2C和SMBus等通信协议需要3.3V。I3C总线甚至可以在1V下工作，以满足现代高速处理器的要求。

与其他通信接口相比，I3C只需更少的引脚和导线，因而能够最大限度地降低元件复杂性、成本和功耗，在基于传感器的系统中的独特优势显而易见。

I3C解决了对更快性能、更高数据传输速率和更高功效的需求。I3C的高速通信支持更快的总线管理和配置修改，以增强系统响应能力。

3C协议的集成已经成为嵌入式系统中的一股推动力量。增强的通信能力、更低的功耗以及与现有协议的兼容性使I3C成为下一代物联网和计算应用的基石。

通过优化物联网设备和数据中心通信中的传感器功能，集成到MCU中的I3C的多功能性可以为现代电子系统提供坚实的基础。I3C的采用越来越普遍，增强了性能、可靠性和效率。